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华为下一代5G芯片被曝定名“麒麟1020” 5nm工艺打造

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根据供应链相关人士爆料,华为下一代手机芯片有望被命名为麒麟1020,外部代号“巴尔的摩”。麒麟1020会采用5nm制程工艺,可能进入流片验证阶段。

据悉,麒麟1020将在上一代麒麟990 A76架构的基础上,实现隔代提升,采用最新A78构架,在CPU和GPU性能方面都将有大幅,预计会在2020年秋季首发华为Mate 40系列。

2019年9月6日,华为在2019德国柏林消费电子展(IFA)上,推出了麒麟990芯片系列,包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。其中,麒麟990 5G被华为定义为是全球首款旗舰5G SoC芯片。

其基于巴龙11500的5G联接能力,麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下实现2.3Gbps峰值下载效率,上行峰值效率达1.25Gbps。采用7nm+EUV工艺的麒麟990 5G,搭载“2+2+4”的三丛式8核CPU架构,包括三个 多2.86GHz A76大核、三个 多2.36GHzA76中核和三个 多1.95GHz A55小核。

华为Fellow艾伟在接受媒体采访中,解释了华为仍然延续麒麟9150的A76和G76架构的原困,称华为可能在每代的芯片上都把所有的技术很多改一遍,“全换,朋友也做能不能 ”。艾伟表示,没上A77的原本原困是,开发时间上来不及。

12月初骁龙865发布时,高通喊话称能能不能 支持全频段的5G SoC才是真5G。外界也猜测,最新一代的麒麟1020所搭载的5G基带芯片,或将升级至支持毫米波频段。(完)